近年来国内半导体行业快速增长，带动半导体材料需求快速释放，然而目前国内半导体材料绝大部分仍依赖进口，本土半导体材料厂商仅能满足约20％的需求，且大多为中低端材料。专家认为，未来几年中国半导体材料产业将迎来新一轮发展机遇，产业自给率有望逐步提升，国产化替代前景值得期待。目前半导体材料需要加快进口解决市场需要。

半导体材料进口报关攻略

      半导体材料具体是指什么？按照产业链主要分为衬底材料、工艺材料(包括光刻胶、掩膜版、工艺化学品、电子气体、抛光材料、靶材)以及封装材料三大板块。其中衬底材料、工艺材料和封装材料比例约为1：2：2。

半导体器件封装材料进口报关代理

      接下来讲讲半导体器件封装材料进口报关攻略，例如从韩国/日本进口的半导体器件封装材料化工品，首先确定是否可以准入，是否属于危险品，其次是海运还是空运，到达清关口岸选择也很重要，如果是危险品，需要满足危险品清关和堆位等要考虑好，危险品的进口清关流手续和普通货物清关手续不同，没有做好准备广州耽误清关时效就得不偿失了。

新型半导体器件封装材料及分类

常见的新型半导体器件封装材料主要有三种类型：

一是陶瓷基封装材料，优点是机械强度高，热稳定，气密性和耐湿性好，对电子系统起到较强保护作用，缺点是成本高，适用于**为微电子器件的封装。

二是塑料基封装材料，优点是材料成本低，工艺简单，体积小，质量轻，缺点是介电损耗高，脆性大，热膨胀系数不匹配且热导率低。

三是金属基封装材料，优点是热导率和强度高，缺点是成本较高，不宜实现大规模产业化。

半导体器件封装材料进口报关关税税率：9% 进口增值税税率：13% 海关监管条件：无

半导体器件封装材料进口清关申报要素1:品牌类型；2:出口享惠情况；3:成分含量；4:用途；5:施工状态下挥发性有机物含量；6:品牌（中文或外文名称）；7:型号；8:GTIN；
9:CAS；10:其他；

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